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高低溫試驗(yàn)
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可靠性高溫測試IEC60068檢測項(xiàng)目要求有哪些?
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可靠性高溫測試IEC60068測試項(xiàng)目要求有哪些?(高溫運(yùn)行、高溫貯存)的目的是確定軍民用設(shè)備、零部件在常溫條件下儲存和工作的儲存、使用的適應(yīng)性及耐久性。確認(rèn)材料高溫下的性能。
為能正確觀察與驗(yàn)證產(chǎn)品在高溫環(huán)境下之熱效應(yīng),同時(shí)避免因濕度效應(yīng)影響試驗(yàn)結(jié)果,標(biāo)準(zhǔn)中對于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。
高溫條件下試件的失效模式,產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。
高溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有:
a.填充物和密封條軟化或融化;
b.潤滑劑粘度降低,揮發(fā)加快,潤滑作用減小;
c.電子電路穩(wěn)定性下降,絕緣損壞;
d.加速高分子材料和絕緣材料老化,包括氧化、開裂、化學(xué)反應(yīng)等;
e.材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。
參考標(biāo)準(zhǔn)
IEC 60068-2-2:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)B:高溫》;
GJB128A-97《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》;
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》;
GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)高溫試驗(yàn)》;
GJB360A-96電子及電氣元件試驗(yàn)方法方法108高溫壽命試驗(yàn);
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》;
GJB548A-96《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》;
MIL-STD-883D《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》;
SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.1高溫負(fù)荷試驗(yàn);
SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.2高溫貯存試驗(yàn);
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》;
QC/T 413-2002《汽車電氣設(shè)備基本技術(shù)條件》;
YD/T 1591-2009《移動通信手持機(jī)充電器及接口技術(shù)要求和測試方法》。
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